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光伏智能制造

硼扩/氧化/退火/磷扩/LPCVD自动上下料系统

IGV小车将花篮转运至花篮输送段,机器人将花篮搬运至移载机构并传输至插取片位,经由龙门移载或六轴机器人,并搭配精密吸盘机构与智能控制系统及安全防护机制,将硅片取出插入石英舟并搬运至工艺机。反之,工艺完成后,从石英舟中取出硅片插入花篮并运转下道工序。该设备可广泛应用于硼扩、氧化、退火、磷扩、LP等多种高温工艺,实现硅片的自动化上下料作业。

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  • 同系列产品

设备功能

产品优势

凸台式吸盘设计

高强度框架结构

模块化兼容设计

风刀吹扫碎片机构

智能外接设备接口

智能化软件系统

设备参数

项目 Item 内容 Specification
适用工艺 /
Applicable Process
BC HJT TOPCon
硅片尺寸 / Wafer Size 182–230mm
(整片 / Full-cut)/
182×91–210×105mm
(半片 / Half-cut)
182×91–210×105mm
(半片 / Half-cut)
182–230mm
(整片 / Full-cut)/
182×91–210×105mm
(半片 / Half-cut)
产能 / Throughput 12000 pcs/h
(整片 / Full-cut)/
18000 pcs/h
(半片 / Half-cut)
18000 pcs/h
(半片 / Half-cut)
12000 pcs/h
(整片 / Full-cut)/
20000 pcs/h
(半片 / Half-cut)
碎片率 / Breakage Rate ≤0.02%
(不含来料 / excl. incoming)
≤0.02%
(不含来料 / excl. incoming)
≤0.02%
(不含来料 / excl. incoming)
开机率 / Uptime ≥99% ≥99% ≥99%

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